为深入推进产教融合、校企协同育人，拓宽24级机电一体化与电气自动化专业学生实习就业渠道，精准匹配半导体高端产业人才需求，切实提升学生就业竞争力与岗位适配度，智能工程技术学院积极搭建校企对接平台。6月10日下午，智能工程技术学院特邀江苏芯德半导体股份有限公司入校开展专场企业宣讲招聘会，学院24 级机电、电气专业全体学生参与本次活动。
江苏芯德半导体股份有限公司是国内先进半导体封测领域的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，扎根南京浦口经济开发区，专注于半导体集成电路中高端封装测试服务，掌握QFN、BGA、2.5D/3D 先进封装等核心技术，拥有成熟的技术研发体系与规模化生产平台，依托优质产业资源与头部资本加持，是国内半导体封测行业高速发展的标杆企业，为机电、电气类专业学生提供优质的就业发展平台。
宣讲会上，企业宣讲负责人结合半导体行业发展趋势——据相关数据显示，2022年中国半导体封测市场规模达到约3000亿元人民币，同比增长约20%，2019年至2022年间年均复合增长率约15%，预计2025年中国半导体封测市场规模将达到约1500亿元人民币，同比增长约20%，2013-2018年中国半导体封测市场规模年复合增长率达14.83%——与国家数字产业战略布局，从企业发展历程、核心业务、技术优势、产业规模、企业文化等方面展开详细介绍。针对学院机电电气专业人才培养特点，负责人重点讲解了设备运维、电气控制、工艺辅助、技术质检等适配岗位的工作内容、技能要求、晋升体系及薪资福利，其中设备运维类岗位如自动化设备维修工程师薪资可达6000-9000元/月。据《2025年半导体人才报告书》显示，截至2025年5月，半导体产业人才缺口高达3.4万人，设备运维所属的运营、技术支持、维修类以及技术质检所属的质量控制类均是人才缺口集中的岗位类别。清晰的职业发展路径、完善的培养机制，加上广阔的人才需求空间，让同学们直观了解行业前景与就业机遇。
本次专场宣讲招聘会精准对接机电电气专业人才培养方向与半导体产业岗位需求，搭建了校企双向交流、精准对接的优质平台。既让在校学生近距离洞悉行业前沿动态、精准把握企业用人标准，明晰职业发展方向，有效激发专业学习内生动力；也进一步深化了学院与高端制造、半导体等新兴产业企业的校企合作，夯实了产教融合的育人根基。
下一步，学院将持续立足专业特色，聚焦智能制造、半导体、新能源等重点产业领域，持续深化校企合作、拓展优质就业资源，常态化开展企业宣讲、就业指导、岗位推介等活动，以精准就业服务助力学生高质量实习到高质量就业，全面推动学院就业育人工作走深走实。
（供稿：古翀，审核：赵林林）
